过去几年在先进制程良品率方面面临挑战的三星，近期似乎迎来重要突破。一笔高达22.7万亿韩元（约165亿美元）的长期订单极有可能重塑晶圆代工行业的格局。该合作协议已于2025年7月24日签署，合约有效期至2033年12月31日，合同金额约占三星年营收的7.6%，成为其历史上规模最大的晶圆代工订单之一。
尽管客户身份未被官方披露，但相关信息很快通过公开渠道浮出水面。埃隆·马斯克在其个人社交平台透露，三星位于美国德克萨斯州泰勒市的新建晶圆厂将承担特斯拉下一代AI6芯片的制造任务，间接证实了该订单的归属。他还进一步表示，该合作的实际价值可能超出当前披露的数字。
与此同时，马斯克也提到，台积电将率先在中国台湾完成AI5芯片的设计与初期生产，随后逐步将产能转移至其位于美国亚利桑那州的制造基地。
对三星而言，这份订单不仅是财务上的重大利好，更标志着其在先进制程技术上的持续投入开始获得市场认可。此前，三星在3纳米节点的竞争中落后于同行，而此次获得高端芯片制造订单，显示出其在2纳米及以下工艺的良品率和技术能力已取得实质性进展，有望吸引更多外部客户下单。
据此前消息，三星已开始派遣技术团队赴美国泰勒工厂，重启并加速当地产线的建设与调试工作。这批人员主要负责3纳米及更先进工艺节点的产线部署与良品率优化，将根据客户的具体产品需求进行现场调校。业内分析认为，此举意在加快量产进程，目标最早于2026年第一季度实现大规模生产。

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