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7月19日，中科管理局在园区22周年庆典上透露，台积电已正式承接中科二期扩建项目的土地使用权，预计今年底将启动四座新厂的建设工作。中科管理局局长许茂新表示，新厂建设周期约为两年，风险性试产预计于2027年底展开，2028年下半年将进入2纳米以下先进制程的正式量产阶段。
随着全球半导体产业持续发展，中科园区的业绩呈现稳步增长趋势。园区预计今年全年营业额有望突破1.2兆新台币，创历史新高。
此前在4月，台积电在北美技术论坛上披露了新制程节点的规划内容。据悉，中科二期项目被编号为晶圆25厂，计划建设四座1.4纳米晶圆厂，将采用2纳米以下工艺技术，初期月产能预计为5万片。
来自供应链的消息指出，2028年投入量产的将是首期两座1.4纳米厂房，后续二期两座厂房有望进一步推进至A10（1纳米）制程。
除了台积电，此次扩建还预留了约五公顷土地供产业链相关企业入驻。目前已有半导体设备、IC设计、光电及精密机械等多家企业提出入驻申请，希望与台积电比邻而设。
针对外界关注的英伟达是否申请进驻一事，园区方面表示，待相关公共工程完成后，将立即启动厂商入驻审核程序，结果预计明年揭晓。

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