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慧荣近日宣布，将在即将举行的 COMPUTEX 2025 展会上推出两款全新的客户端固态硬盘主控芯片，分别为 SM2504XT 和 SM2324。
随着消费级 PCIe 5.0 SSD 主控市场竞争的加剧，越来越多厂商开始将目光投向无需外置 DRAM 缓存的主流级产品。在群联与联芸相继推出相关方案之后，慧荣也以 SM2504XT 作出回应。
SM2504XT 采用台积电 6nm 制程工艺，支持 PCIe 5.0×4 接口和 NVMe 2.0 协议，并兼容最新的 3D TLC 及 QLC NAND 闪存。性能方面，其顺序读取速度最高可达 11.5GB/s，顺序写入速度则为 11.0GB/s；随机读写方面，分别可达到 1700K IOPS 与 2000K IOPS。该主控芯片的功耗控制在 5W 以下，整体能效较上一代提升了 11%。同时，它还支持 SCA 架构，有效降低传输延迟。
另一款产品 SM2324 则是一款整合式移动固态硬盘主控芯片。该芯片是业内首款同时原生支持 USB4 接口并内置 PD 控制器的解决方案。
SM2324 针对 3D TLC 与 QLC NAND 闪存做了优化设计，最大支持容量达 32TB，顺序读写速度均可达到 4000MB/s。其单片式结构不仅降低了物料成本，也有助于简化产品设计，提升 OEM 厂商的产品开发效率与市场响应速度。 | 
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