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近日，据Geekbench数据库显示，小米即将推出一款新手机Redmi K70 Ultra。该机的内部代号为2407FRK8EC，目前已经在IMEI数据库中出现过。根据测试结果显示，该机搭载了一颗联发科的天玑9300+芯片，并且采用了先进的台积电4nm工艺。
在配置方面，Redmi K70 Ultra配备16GB运行内存和主频最高可达3.4GHz的八核SoC。GPU采用Mali-G720-Immortalis MC12。从这些配置细节来看，可以推断出这款手机将会配备联发科的天玑9300+芯片。
此外，3C认证信息显示Redmi K70 Ultra将支持120W快充技术。虽然目前还无法确认是否会有其他版本推出，但有人传言小米可能会推出更高级别的版本，如24GB和1TB存储容量等。
总体来说，在硬件性能上Redmi K70 Ultra表现出色，并且支持快速充电技术以及更大的存储空间，这使得它成为了一款非常具有吸引力的智能手机。
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