ChMkLWiSsqWIFAzxAAFG4Rq8Cn4AACH0QIfPwgAAUb5022.jpg

中国一家专注于脑机接口技术开发的创新企业正在与相关方面商讨新一轮融资计划，据悉，此次融资目标是在公司估值超过13亿美元的基础上展开。该笔资金将主要用于支持公司未来首次公开募股（IPO）的筹备工作，预计上市地点可能选在香港或中国大陆，目前相关具体细节尚未最终敲定。
知情人士透露，这家初创企业已经启动了上市文件的准备工作，不过最终上市地点及其他相关安排仍在讨论中。此次融资将为后续的IPO提供必要的资金保障，初步计划募集资金规模约为1亿美元。
该公司成立于2015年，由毕业于哈佛大学的韩璧丞创办，致力于仿生肢体以及脑控计算机技术的研发和应用。
根据公开信息显示，截至目前，该公司已累计完成三轮融资。其中最近一次融资发生在2019年1月，由光大控股、德迅投资以及中国电子等机构共同参与，完成A轮融资，当时的公司估值为4亿美元。
在更早的2016年3月，该公司曾获得来自翰潭投资的天使轮融资，具体融资金额未予披露。同年6月，再次获得550万美元的Pre-A轮融资。

期待这个论坛能够继续发展壮大，吸引更多优秀的网友。

感谢楼主为我们带来了这么有趣的讨论，让我度过了一个愉快的时光。

支持楼主

期待能够在这个论坛里学到更多实用的知识和技能。

期待这个论坛能够继续发展壮大，吸引更多优秀的网友。

期待更多精彩的帖子和讨论，让我们一起探索未知的世界。

学习下

感谢大家，热情参与。

楼主真是宝藏博主，每次分享的内容都很有价值。