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小米创始人雷军近日表示，很多人认为做大型芯片是一件相对容易的事，但实际上，这一过程远比外界想象的要复杂得多。小米在芯片研发方面已经默默投入了四年多的时间，直到O1实现量产之后，才选择对外公开相关信息。整个研发过程中经历了诸多困难和挑战。
小米联合创始人林斌在转发相关微博时也提到，小米的芯片业务发展“一波三折”，进一步印证了这一过程的不易。
根据雷军透露的数据，截至今年4月底，小米在芯片项目上的累计研发投入已超过135亿元人民币，目前研发团队人数已经超过2500人，而今年全年的研发投入预计还将超过60亿元。从研发资金和团队规模来看，小米在当前国内半导体设计行业中已经处于领先地位，无论是在资金投入还是技术积累方面，都体现了公司坚定的决心和强大的实力。
雷军强调，芯片是小米在核心科技领域突破的关键基础，公司对此高度重视，并将持续投入资源推进相关工作。他也希望外界能够给予更多的理解和支持，为小米在这一重要方向上的长期探索提供空间和耐心。

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