3月25日消息，苹果供应链分析师郭明錤昨日重申，iPhone18 系列中的A20芯片将采用台积电的2nm工艺进行制造。
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郭明錤还表示，台积电2nm芯片的研发试产良率在3个多月前就已高于60%-70%，现在则已远高于这个范围。良率是指每片硅晶圆中能够获得的功能性芯片的百分比，而硅晶圆本质上是一个大的圆形芯片盘。

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郭明錤早在六个月前就曾预测A20芯片将采用2nm工艺，而另一位分析师JeffPu 也在本周早些时候表达了相同的观点。此前曾有传言称A20芯片将维持3nm工艺，但该说法已被撤回。
A20芯片采用2nm工艺而非3nm工艺，意味着其相比iPhone17 系列的A19芯片，在性能和能效方面将有更显著的提升。郭明錤、JeffPu 等分析师均表示，A19芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造。
从3nm工艺升级到2nm工艺，可以让每颗芯片容纳更多的晶体管，从而提升性能。据相关报道，A20芯片预计将比A19芯片快15%，并且能效提升高达30%。
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