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NVIDIA近日回顾了FE公版卡的散热设计发展历程，并首次确认了RTX 4090原型卡的存在。这款公版卡采用了特殊的散热方案，包括四个插槽的庞大体积、三个风扇以及PCB旋转90度。早期的公版卡通常只使用单个涡轮风扇进行散热，而RTX 20系列则首次采用开放式双轴流风扇（俗称“煤气灶”），并保持到如今。
随着RTX 30/40系列的发布，公版卡升级为双轴流通式散热系统，其中一个风扇朝向背后吹风，另一个朝向IO挡板方向吹风。这种设计使得整块卡变得更加薄，并减少了体积。然而，在达到同样效果的同时，这种设计也带来了更多的复杂性和成本问题。
至于RTX 4090或RTX Titan这样的特殊型号，则需要旋转90度的PCB与主板平行放置。由于整个电路板变长且宽度受限，因此散热设计变得非常复杂。公版卡底部延伸出了20多个热管，并安装了三个风扇来增强散热效果。
此外，该公版卡还具有一个特殊的设计——辅助供电接口从PCB尾部伸出一个宽大的延长线，并在末端配备了两个16针接口。这种设计或许可以提高散热效率，但最终并未被采纳。虽然此方案存在许多缺点，如过于庞大、内部结构过于复杂等，但后来的RTX 50系列确实采用了一些类似的设计思路。
最后，我们来看看一些以前曝光过的实物图：中间位置的图片显示了一张包含更多细节的照片。

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