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Intel CEO近日在财报电话会议上宣布，该公司成功接收了全球第二台价值3.83亿美元的High NA EUV（极紫外光刻机）。
High NA EUV光刻机是当前最先进的芯片制造设备之一，其分辨率高达8纳米，能显著提升芯片的晶体管密度和性能。该设备是实现2nm以下先进制程大规模量产的重要工具。
帕特·基辛格表示，这台第二台High NA EUV光刻机将很快进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂，并有望支持公司生产新一代更强大的计算机芯片。
此前，Intel已在去年12月接收了全球首台High NA EUV光刻机，并在俄勒冈州晶圆厂完成了组装。此次引入第二台设备将进一步增强Intel在高端芯片制造领域的竞争力，并有可能帮助公司在2025年超越台积电等竞争对手。
High NA EUV光刻机的引入是Intel "IDM 2.0"战略的一部分，该战略旨在通过技术创新和工艺提升，重新确立Intel在全球半导体产业的领导地位。
Intel计划在2027年前将High NA EUV技术应用于商业生产，并预计到2030年实现代工业务收支平衡。这一举措对于推动行业的发展以及提高产品性能具有重要意义。

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