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在最新的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了晶圆代工2.0的概念，并重新定义了整个晶圆代工产业。这个概念不仅包括传统的晶圆制造，还包括封装、测试、光罩制作等环节，以及除存储芯片外的所有整合元件制造商。
台积电财务长黄仁昭进一步解释说，提出“晶圆制造2.0”是为了适应IDM厂商进入代工市场这一趋势。由于代工界限逐渐模糊，因此他们扩大了对晶圆制造产业的定义。他强调，台积电将继续专注于最先进的后段封测技术，以帮助客户制造前瞻性产品。
根据新的定义，台积电预计到2023年时，晶圆代工产业规模将达到约1150亿美元，在新定义下接近2500亿美元。尽管今年第一季度时，台积电已经在晶圆代工市场上占据了61.7%的份额，但按照“晶圆代工2.0”的定义计算，他们在2023年的晶圆代工业务市占率仅为28%。魏哲家还表示，在新的定义下，他们预计到2024年时，晶圆代工产业规模将继续增长10%。

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