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据最新报道,三星的 HBM3e 内存芯片已经开始了向英伟达的出货。虽然之前三星曾否认通过了英伟达认证测试,但供应链消息人士透露,三星的产能分配已经加速转移到 HBM 上,并要求合作伙伴尽快下单并储备产能。
对于这一调整,预计下半年将会顺利开始出货。此次调整将导致 DRAM 供应进一步紧张,可能使得第三季度的 DDR5 产品价格上涨。
然而,在这次财务报告会议上,三星可能会公告通过英伟达 HBM 认证的消息。随着常规服务器需求的复苏和 DRAM 厂商不断转移到 HBM 上,预计今年第三季度 DRAM 平均售价将上涨 8-13%。
总结起来,尽管之前三星否认了通过英伟达认证测试的消息,但现在看来他们正在积极准备生产这种新型内存芯片,并计划在今年第三季开始大规模发货。这也意味着其他厂商需要警惕起来,因为这种新型内存芯片将对市场造成重大影响。
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